设备简介:
半导体侧面泵浦固体激光打标机C-DP100B使用国际上的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出,电光转换频率高。此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。
设备特点:
在机器结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构,具有光路预览和焦点指示功能,外形更美观,操作更方便;该机器配备的外置水冷系统,运用噪音及低温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业:
适用于雕刻非金属和部分金属材料,广泛应用于不同的行业和领域,主要覆盖手机通讯,集成电路(IC),五金制品,首饰饰品,汽车配件,塑胶按键,工具配件,电子元器件,建材,电工电器,精密器械,食品及药品包装,PVC管材,医疗器械等行业。
主要技术参数:
| 型号规格 | C-DP100B |
| 激光波长 | 1064nm |
| 激光功率 | 100w |
| 激光重复频率 | 0kHz-100kHz |
| 小线宽 | 0.01mm |
| 打标速度 | 7000mm/s |
| 打标深度 | 0.3mm(视材料而定) |
| 重复精度 | ±0.003mm |
| 标记范围 | 70x70mm-- 300x300mm |
| 冷却方式 | 恒温循环水冷(50w/100w水冷) |
| 工作电源 | AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A |
